职位详情
EAP工程师(芯片半导体+外包线上面试)
1.2万-2.3万
达普信
深圳
1-3年
大专
11-14
工作地址

宏电大厦

职位描述
1、2-8年软件开发经验,大专或以上学历
2、熟悉java 或C# 开发 ,有EAP开发经验
3、熟悉12寸晶圆厂设备的EAP通信流程,有测机经验,
4、有EAP开发和APC接口开发经验更佳;
5、熟悉Recipe Body解析;
6、有责任心,有团队精神

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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