1、新产品的管理和评估（从设计跟踪到量产）；
2、沟通对象涉及全球：产品设计师，晶圆厂工艺工程师，美国产品部，市场部，封装/计划部，可靠性/失效分析部，应用等部门；
3、产品的特性测试和datasheet制作;
4、新产品低合格率和可靠性失效分析;
5、协助和协调新封装产品的开发;
6、产品管理（数据和相关规范制定）;
任职要求：
1、硕士以上学历，电子/电气/通信/微电子/材料专业;
2、1年以上工作经验，有晶圆厂工艺、产品经验；封装厂工艺、测试、产品经验皆可。
3、有分立元器件如MOSFET, IGBT半导体产品知识或者测试经验者优先;