岗位职责：
1.协助研发人员进行新材料、新工艺研究，引入和评估新材料、新机台、新功能，建立并优化工艺条件，保障研发进度；
2.负责预装配、贴片、真空焊接、超声（X-光）检测、键合工序标准作业指导书的编制与修订，负责预装配、贴片、真空焊接、超声（X-光）检测、键合工序操作员工培训带教；
3.负责侧框打标/组装、真空灌胶、固化标准作业指导书的编制与修订，负责侧框组装、真空灌胶/固化工序操作员工培训带教；
4.改善提升所负责工序的生产效率，减少工艺缺陷，改进工艺条件，提升良率；
5.监督操作员工遵守设备安全操作规程、严格执行作业指导书；
6.及时识别、处置生产过程的质量风险、安全风险；
7.及时反馈和协助处置异常问题（缺料、设备故障等）；
8.配合FAE完成客户端反馈问题并及时分析改善；
9.专利申请、撰写；
10.协助完成IGBT模块封装线的预装配、贴片、真空焊接、超声（X-光）检测、键合设备安装、调试及验收（阶段性工作）。
任职要求：
1.统招本科以上学历，微电子、电子材料、电子工程、半导体制造等专业；
2.熟练使用CAD、WPS等办公软件，熟悉使用ERP、MES管理系统；
3.掌握IGBT模块封装预装配、贴片、真空焊接、超声（X-光）检测、键合工序工艺管理、提升良率。