岗位职责：

1. 分解产品原始需求，制定硬件产品系统方案及详细设计，根据硬件、业务框图和电源、时钟、各模块划分等方案，进行器件选型、原理图、PCB设计；

2. 负责BOM拟制，跟进SMT进度，制定并参与板级、模块、整机的测试方案、转产以及生产售后的支持工作；

3. 参与硬件降成本、兼容替代，备料等工作，解决产品硬件相关供应链问题；

4. 协助完成产品认证相关工作；

5. 参与相关硬件模块的技术平台建设工作，负责相关领域的评审、设计指导工作；

6. 输出技术领域培训资料，针对性辅导低级别工程师，关注硬件团队技术能力提升。

任职要求：

1. 电子类相关专业，本科及以上学历，5年以上硬件设计开发经验；

2. 有过独立主导完整硬件项目开发的经历 ，有很好的逻辑分析思维和判断能力；

3. 熟悉常见的硬件知识，对嵌入式硬件系统有较深的理解和掌握，包括电源、时钟、存储，常见低速接口协议及特性(IIC,CAN,SPI,UART,RS-485)、接口防护处理(防反接，缓启动，热插拔，防静电)、板级电源电路、时序管理等电路知识；

4. 了解射频电路(前端，收发器)，模拟电路(信号采样及调理，运放，PWM驱动)的基本原理并熟练应用；

5. 熟悉常用开关电源技术原理，对控制原理，工作模式，异常保护有系统性掌握；

6. 较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力，能够在较大压力下很好地完成工作，具备较为开放的思维；

7. 有以下任一工作经验者优先：

a. 大型复杂SOC/FPGA硬件系统方案及单板设计经验；

b. 锂电池BMS及其充放电管理，高压大功率(SiC/GaN)系统开发经验；