1、开展新产品新项目的应用场景分析及硬件系统需求分析，承担硬件架构与系统方案设计与创新；负责关键技术的孵化、落地，交付竞争力强，可靠性高的产品；

2、负责产品项目硬件全流程开发测试和生产导入，对产品交付质量和进度负责。主导产品硬件方案设计、器件造型、原理图设计、调试测试、生产导入，满足产品功能、性能、成本、可靠性、可制造性等多维度的需求；

3、协同周边工程领域（含整机、结构、散热、工艺、互连、器件、安规认证、标准化、模块化等），保障整体方案落地，并参与指导系统调测验证、疑难问题解决。；

任职要求：

1、 必须具有5年以上开发高压射频发生器产品经验；；电子、电气、自动化、测控、机电一体化等相关专业，本科及以上学历，10年以上电子、电气设备研发相关工作经验；有医疗器械产品研发经验优先；

2、 熟练使用EDA相关工具软件, 熟练设计高速大功率PCB；

3、 熟悉单片机（ARM/51/PIC/RISC等）及相关外围电路设计，精通IGBT\MOSFET\SiC等功率半导体应用设计、数字电路设计、模拟采样放大电路设计，精通电力电子AC/DC, DC/AC的拓扑电路及其工作原理；

4、 熟悉功率元器件的热性能，分析设计整机散热系统。熟悉可靠性的理论及可靠性预计、分配、FMECA工作，熟悉产品可靠性试验；

4、 熟悉3C或医疗类产品相关安规认证标准，能快速处理产品认证过程中出现的问题，如EMC整改等；

5、 熟悉硬件调试及问题分析，了解生产工艺流程，有成本意识；

6、 具有一定的抗压能力，责任心强，学习能力强，乐于钻研技术，具有良好的团队合作和沟通能力；

7、 画线部分条件不具备者请勿投递。