岗位职责：

1、 工艺策划，工艺文件、相关报告的编制，以及主导相关工艺评审等，如：审查产品图纸，工艺风险识别、梳理产品生产工艺流程，编制产品工艺规程、产品工时定额，必要时编写工艺性分析报告、工艺总方案、首件鉴定报告、转段工艺总结报告及工艺技术归零报告等。

2、 生产过程中的工艺技术支持、持续改进及生产工艺总结，如：组织生产人员进行产前培训（宣贯生产要点、注意事项等），跟进产品生产全过程并指导生产（及时发现生产过程中的工艺问题和瓶颈，进行纠正和改进，必要时组织相关人员进行工艺攻关），总结生产工艺情况（设计更改、工艺更改，生产质量，工艺装备等情况的总结）。

3、 产品工装设计与制作，如：印刷钢网工装、波峰焊工装、元器件成形工装、线扎工装以及其他辅助性工装的设计，并拟制相关技术工艺要求。

4、除上述以外，完成领导交代的其他工艺工作。

任职要求：

1、2年以上航天军品电子制造行业工艺工作或相关岗位工作经验；或有意向工艺发展的电装人员（能力突出者），航天军品生产电装经验4年及以上。

2、熟悉表面电子元器件贴装焊接（SMT），熟悉通孔电子元器件插装焊接（波峰焊和手工焊），熟悉整机（含模块）钳装、线装、手工焊接工艺流程，工装夹具设计与制作（具备3D建模、热学、力学仿真能力），具备其能力之一。

3、SMT方向：能熟练使用全自动印刷机、SPI检测仪、贴片机、回流焊接炉（炉温测试）和AOI检测仪、X-ray检测仪和BGA返修站等工具设备，精通再流焊接工艺和BGA返修工艺，了解丝网加工工艺、印制电路板和元器件除湿工艺和去金搪锡工艺（方法）、清洗工艺。

4、波峰焊和手工焊方向：熟练使用元器件引线成形设备、元器件插装设备、波峰焊接设备、预热台和电烙铁等工具设备，精通元器件引线成形工艺、通孔元器件安装工艺、波峰焊接工艺和手工焊接工艺，了解工装夹具加工工艺（材料和使用方法）、清洗工艺、去金搪锡工艺、涂敷（三防）工艺、粘固与灌封工艺（硅橡胶）。

5、整机（含模块）装配方向：熟练使用力矩设备、导线下线机、标签打印机、预热台和电烙铁等工具设备，精通导线端头处理、钳装工艺、线扎工艺、接线端子压接工艺和手工焊接工艺，了解清洗工艺、去金搪锡工艺、灌封与粘固工艺、多余物清理等。

6、会使用CAD、VISIO、CAM350/Altium Designer/Protel、Solid Works（其他三维软件）和Office（Word、Excel、Power Point）等相关办公软件（基本要求：会使用CAD和Office软件）。

7、熟悉国标、国军标和航天相关标准的要求，如：IPC610G、GJB3243、GJB4907、QJ165C、QJ548A、QJ1722A、QJ2600A、QJ2940A、QJ3012、QJ3086A、QJ3117A、QJ3173、QJ3258、QJ3267、QJ3268。

8、 有较强的文字功底，以及良好的沟通能力和团队协作能力，并有一定的抗压能力。

9、能适应短期出差。