岗位职责
1.负责HTCC、LTCC、多层陶瓷一体化封装外壳、基板设计和研发；
2.负责基于多层LTCC、HTCC封装外壳、基板版图布局布线设计、结构设计、微波性能仿真、产品研发；
3.根据项目需求定义和设计基于SIP的一体化基板的布线仿真与优化设计；
4.负责新产品工装设计、测试验证；
5.负责绘制产品图纸、编写相关产品技术文档、技术图纸、BOM清单等资料；
6.需要有相控阵TR组件研制经验；
任职要求
1.本科或硕士以上学历，电磁场与微波技术、通信、电子信息工程等相关专业，3年以上工作经验；
2.熟练使用设计软件、熟练使用电磁仿真软件；
3.熟悉使用矢量网络分析仪、信号分析仪等测试仪器；
4.熟悉射频无源电路、微波毫米波电路和组件设计，有相关产品开发经验者优先；
5.细心严谨、踏实肯干、有责任心、具有团队合作精神和良好的沟通能力