岗位要求：

1. 负责SiC芯片的设计与研发，解决研发过程中的相关设计、工艺、参数、可靠性等问题；

2. 负责器件版图、光刻版检查，以及产品工艺流程和投产相关工作；

3. 负责SiC产品新技术、新标准、新工具和新方法研究及开发；

4. 负责研发样品的管理和研发样片的测试、分析、评价等相关工作；

5. 撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料等；

6. 直接主管或管理团队安排的其它工作任务等。

任职资格：

1. 研究生及以上学历，微电子、物理学、半导体、电子、材料科学等相关专业；

2. 熟练使用仿真软件，熟悉器件测试和半导体物理，具备SiC器件独立的设计与研发能力；

3. 对芯片设计、流片工艺、封装、测试有深入理解，有芯片逆向工作分析经验者优先；

4. 熟悉SiC芯片常见的失效问题，可以通过失效原理提出解决方案，优化产品设计；

5. 有较强的学习能力、逻辑思维能力，较好的沟通、表达能力和团队协作精神。