一、工作内容
1、依据产品批次严格按照作业指导书、工艺文件流程、微组装图进行装配;
2、装配完成后进行自检和送检,并如实记录好所需的产品操作数据;
3、完成装配后对工位进行整理,退还多余物料;
4、及时反馈装配中发现的工艺缺陷、材料缺陷、资料短缺等问题,避免将隐患带入后续工序和产品中。
二、任职要求
1、会操作电脑,通过培训能读懂简单的CAD图纸;
2、视力良好(近视度数450度以下),动手能力强,手持细小物体平衡感佳;
3、良好的理解能力、学习能力、执行能力。
三、学历及专业
大专及以上学历
电子信息工程技术/应用电子技术//机电一体化/机械电子工程/数控技术/物联网应用技术
四、工作地点
公司制造中心:成都邛崃羊安街道天府新区半导体材料产业功能区樊哙大道32号
原标题:《微组装技师-25届校招》