职责：
1)从事医疗产品的硬件开发及相关工作；
2)可独立完成硬件板卡、线材的开发（原理图、PCB LAYOUT、BOM等）、调试测试、转产、资料撰写等工作；
3)可完成硬件相关产品问题的处理，具备足够的分析、定位问题的能力；
4)可完成环境测试、EMC测试等过程中出现的问题的整改。
要求：
1.3年以上医疗行业经验，参与过生化免疫、发光类产品的开发。
2.精通嵌入式硬件电路，设计过包含ARM、DDR、FPGA、MCU、步进电机驱动、LAN、CAN、光学测量等多种硬件电路的电路板及其硬件系统。
3.掌握硬件问题分析方法学，擅长分析解决硬件相关的疑难问题。
4.掌握硬件可靠性设计及故障分析方法学，可指导硬件电路可靠性设计及可靠性测试。
5.掌握EMC测试及整改方法学，可指导EMC测试及整改。
6.熟悉硬件开发流程，可独立承担硬件需求方案设计，主导较为复杂的硬件系统设计