工作职责：
【工作内容】
1.根据部门研发规划，开展半导体封装用烧结材料和相关技术的开发，包括导热界面材料、烧结银焊膏等配方开发、中试放大工作；
2.开展导热界面材料、银焊膏表征、改进优化技术方案设计与实验验证；
3.负责进行工艺路线设计及设备评估、采购及改进；
4.负责项目科技资料撰写、申报等工作；
5.完成公司领导交办的其它事项。
任职要求：【任职要求】
1.2025届硕士研究生及以上学历毕业生；电子科学与技术、集成电路科学与工程、材料科学与工程、化学工程与技术、化学等相关专业；
2.熟悉化学实验室工作流程及操作规范，具有导电粉体材料、电子封装胶、电子浆料、银焊膏开发相关研发经验；
3.熟练掌握各类办公软件、封装材料类科研软件、测试仪器设备，具备较强的数据分析处理能力；
4.做事严谨、具有良好的执行力，较强的学习能力和团队.