1.负责(芯片/外延)新结构的研发及(芯片/外延)工艺调试与转标，作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目
2.负责(芯片/外延)研发计划执行、项目承担，技术文件制定、项目技术资料提供等
3.负责新产品、新工艺的量产导入以及产品相关技术问题的分析和解决
任职要求：
1.材料、物理、半导体、物理学等相关专业博士学历，有外延工艺、研发相关工作经验优先
2.从事半导体材料薄膜生长相关工作经验者优，熟悉(芯片/外延)工艺和机台操作
3.注重团队协作，具备较强的学习能力和钻研精神
4.优秀者面议