芯片后端工艺工程师(划片测试)
1.3万-1.6万·15薪
嘉兴 本科
博康(嘉兴)半导体科技有限公司
岗位职责
1、负责制定技术路线研发和试验方案,主导实施相关工艺的研发实验工作。
2、负责刻蚀相关的新产品、新技术导入生产时的工艺流程设计、技术标准确定及工艺文件编制。
3、针对工艺生产的薄弱环节提出改进的技术措施和方案,提升产品品质、提升生产效率、降低制造成本。
4、及时处理生产过程中出现的工艺突发事件和良率异常,确保产线稳定运行。
5、数据统计、分析并总结规律,优化生产工艺
6、主管交办事项执行并可配合轮班及on call。
任职要求
1、本科及以上学历,材料类、物理学、新能源材料与器件、集成电路工程、化学类相关专业,英语能力精通
2、半导体刻蚀工艺工程师3年以上经验
3、具刻蚀工艺经验者尤佳
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕