职位详情
硬件工程师
1万-1.8万
康平科技(苏州)股份有限公司
苏州
3-5年
本科
11-18
工作地址

苏州市相城区华元路18号

职位描述

岗位职责:

1,负责产品的硬件需求分析、设计、器件选型(BOM)、PCB布板、调试、故障分析与整改工作;

2,按照研发流程、规范、项目管理制度进行研发设计活动;

3,协作解决电磁兼容(EMC)问题,确保产品满足行业的电气安全和性能标准。

4,跟踪PCB制板和生产过程中的工程问题,解决与布局相关的生产、装配及SMT过程中的问题;

5,参与设计复审过程,确保布局和元件安放符合生产和组装的工艺要求;

6, 编制和维护技术文件,包括但不限于布局图、元件放置图及检验标准,能够支持产品从设计阶段过渡到量产;

7. PLM系统BOM维护,料号申请,上传设计相关资料。


任职要求:

1. 本科及以上学历,3年以上电子产品设计经验

2. 熟悉无刷电机控制器,E-bike,锂电BMS保护板等产品。

3. 有一定的英文能力,能阅读英文资料和文献;

4. 熟练使用各类测试及调试仪器,如万用表,示波器,电子负载等;

5. 熟练使用Altium Designer AutoCAD 等软件

6,深入了解并精通PCB布局设计及相关工艺,能独立完成产品硬件相关任务。7,熟悉PCBA制造工艺,能够在设计阶段考虑到生产和测试的需求;

7,学习和动手能力强,良好的沟通能力和团队协作能力,有优秀的责任心和荣誉感。


以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请