1.Molding（MD）站制程品质异常分析与改善（如线弧超规、Die Crack、delamination、溢胶等异常的分析与改善）；
2.QEI在线follow up，新建和更新封装相关的规范，例如FMEA, OCAP, CP，WI；
3.新CPD/清模材料的导入评估，并为其制定新的Molding（MD）参数/清模方式；
4.优化当前生产的Molding（MD）参数，清模方式等；
5.提高生产UPH以及产品质量及良率；
6.熟悉Molding工艺，针对模具的设计改善，产品设计及Compound选型有一定经验。

任职要求:
1、大专及以上学历，三年以上相关工作经验；
2、有半导体Molding经验、异常处理、良率提升经验者优先；
3、熟悉设备的原理操作及故障分析，对TOWA YPS、Y1R/FICO等Transfer Mold设备、单井MGP手动模压机熟练者优先。