工作职责：
一、模具设计与开发
模具设计：根据半导体芯片的封装需求，进行模具的设计工作。
绘图与建模：使用专业的绘图软件，如AUTOCAD、UG、PRO/E等，进行模具的绘图和三维建模。
工艺优化：熟悉IC封装模具及精密五金零件的加工工艺，对模具设计进行工艺优化，确保模具的制造精度和生产效率。
二、项目管理与协调
项目获取与跟踪：在项目获取后，负责跟踪工程变更，更新CBOM（Cost Breakdown by Material，物料成本分解），并出具零件采购目标价格。
成本分析：进行产品成本分析及测算，支持报价工作。与相关部门沟通获取报价相关信息，根据工程发放的EBOM（Engineering Bill of Materials，工程物料清单）核算成本。
沟通协调：与采购部门紧密合作，完成价格谈判，确保项目目标的达成。同时，还需要与其他部门沟通协调，确保项目的顺利进行。
三、技术支持与问题解决
技术支持：为生产部门提供技术支持，解答生产过程中遇到的问题，确保模具的正常使用和生产效率。
问题解决：针对模具在使用过程中出现的问题，进行分析和解决。


任职要求：

1.本科学历，微电子/电子信息工程/电子科学与技术/集成电路设计等相关专业；

2.2年以上同岗位工作经验或5年以上半导体制程工艺经验；

3.熟练使用CAD/EDA等应用，擅长绘图