职位详情
封装研发工程师
1-2万
福建福顺半导体制造有限公司
福州
不限
硕士
02-25
工作地址

福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号

职位描述
工作内容:
1、负责新封装产品的设计与开发调试,新制程工艺的设计开发调试。
2、负责新技术、新工艺制程的技术可行性评估、设计与开发。
3、负责新材料评估、试验、试产、量产过程确认及材料标准的建立。
4、负责新品开发及工程试验品的生产调试试,并提供相关试做记录,及时反馈相关问题。
5、负责产品工艺图纸等相关技术图纸资料的制定。
6、主管交办的其他事项。

任职要求:
1、硕士及以上学历,电子科学与技术、集成电路、电子信息工程、电子封装技术等相关专业,研究方向为电子硬件类,不限经验,欢迎优秀应届生投递。
2、具备独立分析和解决问题的能力,熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
3、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
4、良好的英语听说读写能力。

职位福利:五险一金、年终奖金、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假

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