职位详情
封装研发工程师
8千-1.5万
福建福顺半导体制造有限公司
福州
不限
本科
12-13
工作地址

福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号

职位描述
1、本科以上学历,微电子或相关专业,5年及以上工作经验。
有芯片封装领域工作或研究经验者优先。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力,熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。

职位福利:五险一金、年底双薪、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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