岗位职责：

1、参与新产品的嵌入式软件设计、通信协议，完成软硬件通信交互方案；

2、理解产品功能的软硬件需求，完成产品的MCU/DSP等底层、应用层程序的开发，与上位机软件完成系统联调，实现传感器采集、模拟小信号采集、数据处理、电机控制、电源控制以及声、光、电、磁、波等功能模块的输出控制；

3、配合硬件工程师完成硬件调试和测试，整机功能验证；

4、配合研发和生产设计批量测试工装的嵌入式软件；

5、按照ISO13485要编写相关体系文件；根据嵌入式软件规范编写相应的嵌入式程序相关设计文档。

任职资格：

1. 本科以上学历，计算机、通信、电子信息工程、自动化等相关专业。有医疗器械行业经验优先。

2. 熟悉数字模拟电子技术等硬件知识。熟悉嵌入式软硬件开发流程，具有3年以上嵌入式系统开发经验或至少独立负责一个嵌入式软件项目。

3. C/C++语言、汇编语言等基础，熟悉数字、模拟电子技术等硬件知识，

4. 掌握主流ARM、MCU、DSP等硬件平台,对MCU软件开发有丰富的项目经验，有软件算法经验优先；熟悉常用嵌入式操作系统如ucos、FreeRTOS等，对系统软件的性能优化有一定经验；

5. 熟悉单片机常用的外围电路以及常用通信接口的实现方式（UART／IIC／SPI／CAN／485/232/以太网/USB）；较好的英文读写能力，无障碍阅读英文芯片手册、技术资料。