岗位职责：

1.负责新产品工艺方案的确定，试制产品首件鉴定的策划实施；

2.根据工艺需要，负责工装夹具的设计、优化；

3负责不断改进工艺，提升生产效率，逐步提升产线自动化水平；

4.加强对新工艺新材料的研究开发，为新产品研制提供支撑。

岗位要求：

1.微电子、材料科学与工程等相关专业，本科及以上学历，3年以上电子封装行业工作经验优先；

2.熟悉微电子产品工艺流程及制程控制管理，了解微波、射频相关知识；

3.熟悉微组装自动化相关设备，如自动贴片机、自动键合机等，擅长自动化设备的生产导入，能够进行自动化设备的日常调试及维护；

4.熟练使用AutoCAD、Pro-E软件；

5.爱岗敬业，良好的沟通，团队合作，学习能力。