【此岗位长期招聘】

2、可接受应届毕业生

3、可接受有3年以内工作经验

需求专业：

通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、自动化等电子信息大类相关专业。

岗位职责：

1、根据客户需求开展产品硬件架构设计和详细方案设计，负责产品的硬件电路设计及开发工作，

2、负责硬件设计所需元器件资料收集及选型、制作元器件封装、绘制电路原理图、绘制PCB板图；

3、负责产品从立项到生产交付全生命周期管理，并按要求编制相关文档；

4、负责对外沟通协调以及分析与解决产品开发、生产及售后相关问题；

5、配合嵌入式软件工程师进行硬件调试、测试；

6、配合结构工程师进行产品结构设计及装配；

任职要求：

1、精通模拟电路、数字电路，有较强的基础知识

2、熟练掌握高精度模拟量采集及其信号处理电路，熟练使用AD或Candence软件设计原理图和PCB；

3、熟练掌握常见单片机、FPGA、DSP、ARM、SOC等处理平台的硬件开发；

4、熟悉EDA设计工具，如ISE、Quartus、Modsim、CCS；

5、熟悉信号完整性设计、EMC设计、六性设计；

6、熟悉主流嵌入式硬件架构，具备电路分析和解决问题的能力；

7、有武器系统电控产品、软件无线电相关的软硬件设计经验者优先；

薪酬：

15万-25万，高端人才面议。

符合本硕均为“一流建设高校、一流学科建设高校”的学历等条件的人才，一次性给予不低于10万元安家费。

职位福利：通讯补助、带薪年假、定期体检、餐补、交通补助、住房补贴、周末双休、五险二金

职位亮点：中央驻渝事业单位，隶属航天科技集团