该岗位属于半导体 IC封装行业的测试程序工程师。
【[岗位描述】
1、 负责NPI新品导入验证--测试程序开发;
2、 开发的产品类型有:LDO,LED驱动,充电管理,遥控IC测试,音频测试,MCU等;
3、 涉及封装形式:SOP7/8/16,MSOP8/10,TSSOP20,SOT89-3/5L,SOT23-6L,DFN/QFN;
4、 目前所用的测试机:OS2000,QT-4100/6233/8100,TR6010/6800/6850,MT1000等。
【岗位要求】
1、 电子专业,掌握数电模电;
2、 有IC产品测试程序开发经验2年以上;
3、 会编程语言,如C,C++,VB,汇编等一种或多种计算机语言;
4、 会画PCB原理图和PCB制图,或手焊电路测试产品。