岗位职责：
1. 根据产品及项目需求，进行技术可行性评估，硬件总体及详细设计方案设计，编写设计文档；
2. 负责器件选型，设计硬件电路原理图，绘制PCB及投板、焊接、电路调试；
3. 负责板级嵌入式软件的编程调试；
4. 负责板级，系统级，产品的组装，调试，测试；
5. 负责安规，产品兼容及环境适应性等相关测试及整改。
与测试工程师一起完成原理样机的功能和环境测试；
6. 输出BOM，软硬件设计技术文档，项目过程文档；
7. 负责硬件板级测试方案制定及执行；参与模块级，产品级测试方案制定及执行；
8. 参与编制、整理硬件转产相关文档（BOM、原理图、PCB、生产测试指导书）；
9. 解决硬件产品试制，小批量试产，试产过程遇到的问题，支持产品上市后相关设计问题解决。
10. 完成其他领导交代任务
任职要求：
1. 具备丰富的独立硬件项目开发经历，具备扎实的数字，模拟电子及电路分析的知识；
2. 熟练使用EDA开发工具进行多层电路板布线和EMC调试经验，熟练使用示波器等工具，有强的电路分析及硬件仿真调试能力。
3. 能独立完成元器件选型，原理图设计及优化，PCB Layout；独立完成电路板调试软硬件联调，测试及优化改进。
4. 精通主流单片机芯片（ARM）的外围电路设计，熟练应用MDK等软件进行软件开发，熟练应用C语言编程，熟悉RS232，I2C,SPI，485，CAN等常用的接口和总线；
5. 熟悉电子产品电磁兼容相关标准，定位和解决电磁兼容问题能力；
6. 熟悉电子元器件特性及选型，电子生产制造基本工艺过程，掌握产品焊接及调试技术；
7. 责任感强，具有团队合作精神；
8. 熟悉汽车电子，医疗器械软硬件产品开发优先。
职位福利：职位福利：五险一金、免费班车、节日福利、员工食堂、周末双休