岗位详情：
1、使用PADS/Protel或其他软件设计PCB原理图并完成布局布线；
2、负责硬件原理图详细设计、验证与归档等工作；
3、与嵌入式软件/系统工程师合作设计基于嵌入式微处理器设计电路并进行软硬件联合调试；
4、负责高速电路设计、嵌入式微处理器及高速接口（IIC、SPI、FLASH、蓝牙、电机、 USB等）设计；
5、硬件系统性能分析、打样、测试验证，提出解决方案并改进。
任职要求：
1、本科及以上学历、电子工程、通信、自动化控制、计算机或相关专业；
2、精通数字电路，模拟电路设计；熟悉多层PCB板计算；
3、具备良好的电路分析能力，针对问题能快速分析提出测试方案；
4、能独立完成产品的硬件设计和调试、有量产产品开发经验；
5、具有强烈的责任意识和进取心，有良好的团队合作精神和协调沟通能力；
6、5年以上嵌入式产品开发相关工作经验；有丰富设计研发经验的高素质人才不受年龄限制。
薪酬福利：（15K-25K）+项目奖金