岗位职责：
1、参与新工艺所需设备的考察、试验、调试，参与工装夹具的设计制作及验证；
2、负责新工艺所需材料的考察，进行功率半导体封装工艺试验并总结；
3、新工艺、新技术、新产品等文献资料研究，新工艺量产技术研究；
4、负责所需功率半导体封装工艺材料的考察和参数的优化，进行功率半导体封装工艺试验并总结；
5、参与设备异常处理，参与工装夹具的定期检查。
任职要求：
1、硕士及以上学历；
2、材料工程、电力电子、自动化、电气、机械电子、微电子等相关专业；
3、熟悉封装互连与密封技术、封装互连技术包括软钎焊接、超声波焊接、银烧结等，封装密封技术包括灌胶密封、塑封等；有IGBT/SiC功率模块相关经验优先；
4、具备较好的学习能力，沟通协调能力和团队协作精神。