1、严格按照设计进度要求完成相应工作任务；
2、方案设计与施工图纸设计、审核、进版，并负责根据甲方提供的UM/HDC清单及主系统图纸，编制工程量清单；
3、参加现场会勘与追踪相关技术问题；
4、施工技术交底、技术答疑，解决图纸和施工中的技术问题制定并追踪实施二次配空间分配方案，部分项目需搭配BIM技术。

任职要求：

1. 机电类相关专业本科及以上。
2. 从事半导体行业工程设计3年以上或二次配设计1年及以上，熟练运用AUTOCAD绘图软件，有BIM设计经验更佳。
3.熟悉二次配施工工艺，施工流程，具备扎实的工程现场管理经验，具备熟练的现场处理，协调，沟通能力。