职位详情
半导体粘片焊线设备技术员 已下线
7000-14000元
深圳市盛元半导体有限公司
深圳
1-3年
中专/中技
05-18
工作地址

深圳市宝安区福永镇凤凰第三工业区创业工业园E幢

职位描述
(重要说明:本岗位目前工作地点暂时在深圳,2026年6月左右搬迁到四川遂宁高新区,必须能接受到四川上班工作) (一)岗位职责: 1.负责封装粘片、焊线设备的调试维修,故障排除,定期的维护保养。 2.负责生产改机,工程样品的生产。 3.负责对产线作业员的基础技能培训。 (二)任职资格: 1.有封装厂粘片、焊线(Die Bond,Wire Bond)工序设备维修相关2年以上工作经验 2.对设备调试维修、维护有心得;熟悉ASM,KS 铜线设备,LOTUS SD, AL512,OE7200,大连佳峰粘片机等设备的调试维修,会铝线设备的人员优先。--以上类型设备要求熟悉部分机型即可 3.高中及以上学历 4.吃苦耐劳,能踏实工作有上进心。
职位福利:五险一金、全勤奖、包吃、包住、定期体检、节日福利、员工旅游、带薪年假

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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