刻蚀工艺工程师
1.5-2.5万
深圳 本科
键合工艺工程师
1.5-2.5万·15薪
深圳方正微电子有限公司
深圳
3-5年
本科
03-10
工作地址
广东省深圳市龙岗区宝龙高新技术产业园区宝龙七路5号方正微电子工业园
职位描述
岗位职责:
1、负责工位：临时键合工艺、热滑移解键合工艺、激光解键合工艺
2、设备选型和导入，配合供应商进行设备功能优化
3、配合公司完成物料评估、选择和导入验证
4、工艺关键参数DOE验证
5、制定作业指导书、OCAP、FMEA、control plan等工艺文件
6、量产质量管理，异常分析及产品处置
任职要求:
1.、3-5年晶圆键合、解键合工作经验，熟悉晶圆临时键合、热滑移解键合、激光解键合、减薄相关工艺流程，了解背面金属蒸发工艺
2、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟练运用8D、SPC 、FMEA等工具，具备较好的报告能力，具备良好的问题分析与定位能力
3、人际沟通能力强，具有团队协作精神
4、本科及以上学历，具备英文读写能力，微电子、半导体等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致、实事求是的工作作风
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以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
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