岗位职责：
1、收集市场信息，拟定研发项目，组织研发立项工作，推进研发项目开展；
2、识别资料中重难点，模糊点，并针对技术与客户进行交流讨论；
3、制定研发产品制作过程难点/重点控制要素，监控新产品的制作进度，确保按时交付高质量的样品，满足项目交付率和合格率的要求；
4、评估与引入新设备、新物料，识别并改进工艺流程；
5、新工艺开发，参与新产品的设计与开发，确保新工艺的创新和可行性；
6、根据生产过程中的数据，编制研发产品开发报告或项目总结报告，更新FMEA/CP；
任职资格：
1、本科及以上学历，机械、电子、材料、化学等相关专业。
2、4年及以上相关封装基板研发或工艺工程工作经验
3、熟悉新产品开发流程，具备良好的工艺设计和改善能力；熟练使用数据分析工具；
4、具备良好的问题解决能力、沟通能力和项目管理能力；
5、通过英语CET4，具备良好的英文阅读和写作能力。