半导体设备工程师(光刻/镀膜/刻蚀/晶圆键合/三维封装)
6000-10000元
南京 本科
栖霞区栖霞大道66号
岗位职责
1.负责半导体相关工艺的流片开发,包括光刻、刻蚀、镀膜、离子注入、磁控溅射等工艺制程;
2.负责相关工艺数据的整理和质量文件的编写与完善;
3.有较好的文献调研能力。
职位要求:
1.本科及以上学历,材料、微电子、半导体、机械、化学等相关专业;
2.了解光刻、刻蚀、镀膜等相关半导体工艺原理;
3.了解绘图软件使用。
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