职责描述:
1. 熟悉各种EDA工具,精通DRC/LVS/ANT check
2. 具备良好的电路知识,比如噪声、ESD、IR drop等
3. 与设计工程师配合,实现layout design
4. 具有whole chip top integration 及成功流片经验
任职要求:
1. 微电子或电子专业本科以上, 2年以上经验
2. 较强的沟通和协调能力,有良好的团队合作精神
3. 具备良好的电路、器件及工艺知识
4. Hspice spectre hsim仿真经验
职位福利:年底双薪、股票期权、带薪年假、补充医疗保险、定期体检、五险一金、绩效奖金、餐补