一、工作职责:
1按照微组装工艺流程要求和设计图纸操作产品，进行基板玻珠等烧结，裸芯片等粘接，芯片的共晶焊接，金丝金带超声键合，装联等操作工作；
2.烧结:主要负责或者指导使用加热台或者焊接炉进行基片烧结、玻珠/SMP烧结工作；
3.共晶:主要负责或者指导使用加热台或者焊接炉进行功率器件等芯片的共晶焊接工作；
4.粘接:主要负责或者指导使用专用操作工具或者固晶设备等将导电胶涂敷在基片上，再将课芯片粘接在基片上；
5键合:主要负责或者指导采用超声键合设备进行金丝、金带的键合工作；
6.装联:主要负责或者指导使用电烙铁等工具进行混合电路的焊接、检查和清洗；
7.具备微组装产品的质量检验能力，承担相应的检验工作；
8.完成领导安排的其他工作。
二.入职条件:
1.大专及以上学历，电子、机械、通讯等专业，条件优秀者可放宽至中专学历；
2.能够操作电脑和阅读CAD图纸；
3.视力良好，动手能力强，手持细小物体平衡感佳；
4.良好的学习及分析判断能力;
5.具有耐心、责任心，严谨仔细的完成负责的工作；
6.身体健康、品德优良、勤勉敬业、团结协作；