岗位内容:

1.与装机团队一同完成新机台的安装与测试，确保尽早通过测试许可；

2.定期对机台进行检测和维护，能独立完成收集数据、分析、撰写并提交报告；

3.为客户提供各种保修期内的服务，包括电话解答客户疑问和现场机台故障排除等；

4.为客户提供保修期外的服务，包括现场机台故障排除和机台改造等；

5.能指导初级工程师完成简单的技术解答和障碍排除等情况；

6.在遇到不熟悉的技术问题时，能开拓各渠道收集信息及资源，并有效解决问题；

7.与客户保持沟通联络，了解客户动态，收集竞争对手信息，从而发现客户需求并及时传递给销售人员和售后业务开发人员；

8.在对服务时间、服务内容等方面与客户存在分歧时，在不违反公司行为规范和原则的前提下，尽力与客户协商为公司争取利益；

9.落实EHS相关规定，严格按照安全规范操作。

职位要求:

1.本科以上学历。机械、电子或机电工程，工业自动化或自动控制，化工工程或材料科学等专业。

2. 对电路图和机械图有良好的理解和分析能力；

3.了解半导体设备，有1年及以上半导体设备经验，且熟悉TEL集团的设备经验者尤佳；

4.具有独立实施PM, 故障排除, 修理的经验和能力；

5.具有英语或日语或韩语的一般沟通能力: 能用其中一门外语阅读技术资料，书写技术报告及作书面和口头沟通（英语4级必须，英语6级或日语3级及以上，或韩语中级及以上能力尤佳）；

6.具有良好的服务精神，理解和影响客户的能力，适合团队或独立工作的环境。能适应长短期出差，一定频率的加班和翻班的需要；

7.具有主动乐观的工作态度和承受挑战，承担责任的意愿；具有在技术或管理上提升发展的潜能。