岗位职责
1.硬件需求分析及制定硬件技术规范,积极配合产品经理，结构及软件工程师开展工作;
2.负责新产品硬件开发，含硬件需求分析及成本评估、硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计（封装、布局、LAYOUT、评审）及仿真；
3、负责项目电子类相关物料选型、承认、电子BOM制作；
3. 参与单板及整机试产工作，负责硬件调试工作，指导测编制测试用例并输出调测报告（电气性能、SI\PI等）；
4.按项目项目阶段要求输出硬件研发交付件，如硬件详细设计报告、设计原稿、GERBER，以及BOM和SMT等生产文件等；
5.制定整机硬件相关可靠性测试用例，解决测试中硬件问题,如EMC(含ESD）、稳定性等；
6.售前和售后技术支持，产线及各项认证技术支持，不良品分析。
任职要求：
1.通信、电子、电气及相关专业本科以上学历；
2.专业基础扎实，掌握电路分析、数电模电等知识；有RK\全志\海思\高通\MTK等SOC平台开发经验，熟悉DC-DC电源、MIPI\LVDS\HDMI\PCIE\USB3.0等总线、EMC设计规范；
3.熟练使用一种硬件设计EAD软件(Cadence\Mentor\AD)，具备电路仿真能力,有较强的DFX设计及DFMEA能力;
4.5年以上硬件设计开发经验，对整机堆叠有较深的理解（射频\声学），有品牌手机、平板、商显、一体机等智能终端设备开发经验优先；
5.逻辑思维能力强，能快速定位并解决硬件问题，有独立的EMC整改能力；
6.熟练使用各种电子仪器设备（示波器、频谱仪、网分、射频综测仪、音视频分析仪等）
7.有强烈的责任心和自我驱动力、具备良好的沟通协作能力及创新意识。