2.独立完成硬件清单制作、EC的发布流程、配置手册写作、生产整机调测方案验证，负责在产品的不同阶段对设计情况进行验证、确认；

3、配合软件工程师完成硬件单元调测和系统功能联调验证。

4、协助工厂进行新产品的转产，对试生产中提出的问题进行设计更改;

5.有X86或ARM平台PC设计经验优先。

要求：

1、学信网可查本科及以上学历,计算机、电子、自动化等相关专业,1年硬件开发经
位能力，能独立完成常见封装芯片的焊接
2、熟悉服务器/终端产品的设计要点和关键因素，熟悉硬件开发流程，有硬件版本项目管理经验优先。3、熟悉X86/ARM硬件体系架构，具备硬件电路设计经验。4、自动化EDA工具具有基本了解，有CPLD或FPGA设计经验者优先。