职责描述：
负责旗舰机camera模组硬件开发，试制交付及可靠性问题解决；
1. 负责摄像硬件，IC, FPC的端到端看护，开发阶段的设计，工艺看护和问题解决；
2. 负责试制阶段和EWP阶段摄像硬件类问题的端到端看；
3. 负责摄像模组功耗优化，摄像质量优化，满足整机需求；

职责技能：
1. 熟悉硬件电路相关的技术原理，具备扎实的数学、模拟电路知识；
2. 熟悉硬件电路设计和调试，具有手机硬件开发经验；
3. 熟悉Driver IC、sensor 、ISP、PMU等原理，熟悉I2C、SPI和MPI等总线优先；