职位详情
整机工艺工程师
1万-1.8万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
西安
3-5年
本科
10-24
工作地址

西安半导体产业园半导体

职位描述
工作职责:
主要负责NPI阶段,手机组装工艺,机构设计的验证。
要求:
1.有消费电子产品(手机/PC/平板/穿戴/耳机/关键器件)1年以上工艺类经验,熟悉设计/制造工艺开发,试制和制造流程,对整机可制造性有较深的理解;
2. 熟悉消费电子产品的装配工艺技术如点胶/镭雕/螺钉锁付/清洗等工艺,了解非标设备的应用与验证;

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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