1、 通信、计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历；
2、 有多种处理器开发经验，比如通用ARM/CPLD/FPGA等器件3年以上开发经验，,独立完成或参与过2-3款量产产品（整机或PCB 单板均可）的硬件研发以及硬件测试；熟悉SoC系统设计；熟悉嵌入式系统和低功耗设计；
3、 对模拟电路、电源以及地回路有深入的理解，能够进行电路设计及电路仿真，组织或参与硬件评审；
4、具备项目前期方案设计、器件选型、模块调测等能力；
5、具备独立完成系统场景分析和电路设计的能力，具备对原理图、PCB进行评审的能力；
6、熟练使用相关仪器仪表，包括高速示波器，网络分析仪，误码分析仪，信号源，频谱仪，相噪仪等设备；
7.有良好的沟通协调和交付能力，刻苦、敬业、有上进心，有良好的团队合作精神，对技术有激情，喜欢钻研，能快速接收和掌握新知识；
8、有如下经验优先：
a) 具备完整的硬件开发、产测方案设计、NPI、试制支持经验优先；
b) 有芯片解决方案开发经验优先。