职位详情
硬件工艺
1万-2万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
东莞
1-3年
大专
09-25
工作地址

华为溪流背坡村B区

职位描述
岗位职责:华为相关硬件产品PCB(印制电路板)layout设计,包含布局、布线、规则设置、质量检查和交付进度保障等;
主要从事可靠性和失效分析,有可靠性测试,失效分析,模组,SIP,封装测试优先
学历:大专及以上学历(要求PCB layout相关经验:大专2年以上工作经验,本科1年以上工作经验)
专业:理工科相关专业
岗位能力要求:
1.了解PCB开发流程,良好的需求分析能力,可通过需求输入表单,快速理解单板信号流向及设计要求
2.良好设计能力,熟练使用Allegro工具,设计效率满足要求
3.良好的DFM能力,了解工艺加工等相关要求
4.优秀的质量意识,根据checklist对设计有效自检并对问题修规闭环

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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