方向一）
1、具有2年及以上硬件开发经验，需计算机、电气、自动化、光电、微电子、通信、检测技术、传感器相关专业统招本科及以上学历；
2、熟悉元器件工作原理和基本电性能、功能测试关键技术、熟悉器件测试方案开发、软硬件设计、测试参数调试、量产导入、海量数据分析和异常处理等流程。
3、有电源IC、模拟IC、电容、磁器件、晶体管理器件电性能测试或可靠性测试开发经验、熟悉常见MCU、DSP、FPGA、等外围电路原理。
4、有元器件和模组测试或维护工作经验，可支撑装备维护和相关验证。
6、具备独立工作能力和发现并解决问题的能力、善于沟通、乐于合作、热衷新技术、善于总结分享、喜欢动手实践；
方向二）
1、结构设计、机械工程、自动化或相关专业专科及以上学历；
2、具有夹具工装设计 与开发经验优先，熟悉机械加工艺和材料
3、熟练使用示波器、万用表、网络分析仪等仪器仪表；
4、工作认真负责、严谨细致、注重细节，有较强的责任心和敬业精神。
方向三）
1、计算机、电气、自动化、光电、微电子、通信、检测技术、传感器等相关专业统招本科及以上学历；
2、硬件电路基础知识扎实，熟练掌握单板硬件中各模块基本功能，熟悉硬件开发流程，能独立承担复杂硬件的测试设计工作；
3、熟练使用示波器、万用表、网络分析仪等仪器仪表
4、熟悉硬件设计原理图，了解PCB设计；
5、具备独立工作能力和发现并解决问题的能力、善于沟通、乐于合作、热衷新技术、善于总结分享、喜欢动手实践。