岗位职责：
1.负责单板加工路线、DFX（可制造性、可靠性、可装配性等）设计，检视PCB布局布线文件，提出设计和优化建议。
2.负责钢网、SOP、工装夹具申请和准备，跟踪单板试制加工和问题处理，量产导入问题分析及良率提升。
3.负责单板PCB及焊点等失效分析。
4.负责新工艺、新技术的预研开发、验证等。
专业要求：材料、机械、物理，化学等。
岗位要求：
1.具备电子产品或精密仪器或设备的单板PCB工艺流程、DFX设计相关经验。
2、熟悉PCB或PCBA或半导体加工工艺流程，掌握制程问题、失效分析的思路、质量工程方法、工具等，如：柏拉图、鱼骨图、DOE实验等。
3、了解材料表征分析方法及用途（形貌、成分、微观结构、力学等），如：DPA切片、立体显微镜、SEM、EDS、X-ray、XRF XPS、红外能谱、硬度测试、应力应变、力学测试等。