1、具备半导体行业装调、操作或运维精密设备/半导体设备的经验（如蚀刻、镀膜、光刻、曝光、量测、封测），半年起步；（应届生实验室经验也可计入）；
2、具备一般电脑操作能力，如excel、word、powerpoint等使用经验；
3、有高压或低压电工资质优先；
4、有英语4级及以上等级资质优先；