职位详情
包装设计师
1万-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳
3-5年
本科
07-05
工作地址

金荣达科技工业园1

职位描述
学历：统招本科以上，专业不限
【岗位职责】：
1.消费类电子产品等中小型电子设备整机的包装结构设计工作；
2.根据业务安排，承接HW其他产品线的包装结构设计支撑；
3.结构设计打样跟进与确认。
【任职要求】
1.具备3年以上大屏，显示器整机包装结构设计经验，
2.熟悉包装设计相关软件，3D,2D软件，包装平面设计软件AI,PS等，
3.熟悉中小型电子设备包装设计要求及可靠性测试要求，电子设备包装设计经验丰富。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

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