在本岗位您可以参与业界最复杂芯片的工程设计和电气可靠性验证，投入世界一流的高复杂单板全流程开发，掌握SerDes、HBM、DDR、PCIe、Chiplet互连接口等业界先进的、前沿的芯片基础硬件关键技术，获得高速、高密、高热单板的工程设计能力，引领业界领先的芯片原型验证平台定制化硬件技术发展，在超大规模自研芯片高质量交付的过程中不断突破、不断成长

岗位职责：
1、负责高复杂度芯片验证单板的全流程硬件开发：包括芯片/硬件需求分析、方案设计、原理图设计、指导PCB设计、单板CPLD/FPGA逻辑开发、单板硬件调试、底层驱动开发等，交付竞争力领先的芯片硬件验证平台；
2、负责自研芯片高速SerDes、大容量存储器、高速接口、复杂时钟时间同步等关键IP的规格定义、端到端验证和商用导入，负责芯片电气可靠性验证。具体活动包括需求分析、验证策略方案设计、测试用例开发、问题定位和解决方案交付、结果质量评估等，持续交付高质量芯片及有竞争力的芯片应用解决方案；
3、负责业界领先的芯片原型验证平台硬件方案设计和开发，交付竞争力领先的原型验证硬件平台。

岗位要求:
1、电子信息、微电子、集成电路、通信、计算机、电气工程、机械电子、自动化等相关专业本科及以上学历；
2、有一定的硬件基础，熟悉模拟电路、数字电路、逻辑、芯片、单片机等相关知识；
3、有钻研精神、能快速学习掌握新知识、面对挑战敢于承担责任、富有团队协作精神。