职位描述：
1.负责射频、高速的PCB设计，射频频率到26.5GHz；
2.熟悉高速与射频线路的PCB板级前后仿真；
3.熟悉射频板级的电磁兼容、SI/PI和匹配等设计，了解热仿真和设计；
4.独立完成PCB设计和评估工作，负责PCB layout以及检查等工作；
5.负责生成Gerber文件、制板要求、SMT生产文件等，保证PCB设计的合理性和生产可制造性；
6.射频元器件PCB封装库的建立与维护。
职位要求：
1.本科及以上学历，5年以上射频、混合信号电路和HDI多层板设计经验；
2.对印制板相关流程和技术了解全面，熟悉PCB制造工艺、高频高速PCB常用板材的相关参数；
3.具有一定的信号完整性、EMI等相关知识；
4.熟练使用Cadence软件，熟悉Cadence、HFSS或ADS等软件的高频、高速线路仿真；
5.良好的沟通能力及逻辑思维。