工作概要Job Purpose：
完成主板硬体设计，达到客户需求，实现批量生产及顺利出货。
工作任务Task：
（1）负责X86主板硬体设计，包括drawing schematic ,placement ,check layout.
（2）解决试产过程中出现的技术问题；
（3）负责料件的选择和确认，BOM 的建立和修改；
（4）旧机种维护及失效分析；
（5）协助客户实时解决问题；
（6）需配合客户需求短期出差解决技术设计问题。
专业知识与技能Professional Knowledge and skill：
（1）精通X86架构或Risc主板设计, 熟悉电路工作原理，独立完成开发项目；
（2）熟悉Altera，Lattice FPGA/CPLD 开发流程，能够熟练运用Verilog/VHDL，对时序和FPGA片上资源有深入理解，能独立完成项目开发。 此项为优先录用条件；
（3）了解Allegro & Orcad Capture；
（4）了解示波器讯号量测；
（5）相关工作经验3年以上。
教育背景Education：
电子、计算机、自动化相关专业本科以上学历
语言要求Language：
英语可看懂英文技术文档
其他Others：
思维活跃、思路敏捷，良好的团队协作, 较强的沟通能力。
职位福利：绩效奖金、年底双薪、带薪年假、定期体检、节日福利、六险一金、周末双休、提供食宿