职位详情
硬件工程师
2万-4万
长春金赛药业有限责任公司
上海
1-3年
本科
12-16
工作地址

H88越虹广场

职位描述
工作内容:
1、负责整机硬件系统方案设计和详细技术方案设计;
2、负责电子硬件单板设计方案、芯片选型、原理图、layout、加工、调试、BCM;
3、负责产品的EMC设计、安规设计、可靠性设计、失效分析,输出设计开发和生产相关的完整交付资料;
4、参与硬件新技术预研工作;
5、参与并主导外部项目的电子硬件相关部分的评估;
6、善于主动发现问题,提出合理化建议,积极提出优化项目开发手段;
7、参与公司对应的知识产权管理与电子硬件技术平台建设工作;
8、对产品的型检、注册、临床等提供技术支持。
任职要求:
1、5年以上相关工作经验,从事医疗器械行业电子硬件工程师2年以上,能够独立解决硬件中常见的问题;
2、精通模拟电路设计,有小信号电路设计,大功率电路的设计经验;
3、擅长不同类型单片机、ARM、FPGA的最小系统原理图设计并具有丰富的PCB Layout经验;
4、熟悉CAN接口、RS232接口、以太网接口等常用通信接口,有高速布线和多层板以上设计经验;
5、对系统的供电方式具备良好的设计能力,能灵活应用AC/DC、DC/DC、LDO、电池充放电电路,熟悉开关电源常见拓扑;
6、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力,要求思路清晰,逻辑性好;
7、能很好的和项目,产品,软件,系统等相关部门沟通配合完成工作;
8、能根据公司的要求提供完整规范的研发文档和必要的测试用例;
9、有射频放大器设计/控制、功率超声、电场控制、高电压快速充放电、大电流快速开关技术的设计经验者优先考虑;
10、有独立的嵌入式硬件设计能力,熟练进行单片机、ARM、DSP等类芯片编程者优先考虑;
11、有儿科、妇科、医美、消费医疗中的一个或几个行业仪器产品开发经验者优先考虑;
12、熟悉医疗法规和相关行业标准者优先考虑;
13、具备一定的系统安规、热设计经验,能解决产品中系统电磁兼容问题的能力者优先;
14、熟练使用各种电路仿真工具,熟练操作阻抗分析仪、频谱仪、网络分析仪等设备者优先。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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