岗位描述：
负责与联想内部团队和二级供应商（包括晶圆代工厂, 封装和测试工厂）的合作，推进技术和质量要求，同时提供策略为联想提供最佳的IC采购解决方案。包括：
质量和技术相关：
a) 生成晶圆代工、封装和测试过程联想的质量要求。
b) 供应商和技术资格认证，包括代工厂、封装和测试等。
c) 在新产品导入和批量生产阶段处理质量问题，包括推动根本原因分析、纠正措施、影响范围、风险评估等，并与RD、CQE团队和供应商一起进行端到端的质量问题解决。
d) 零件供应商管理，包括定期监控供应商绩效、工厂审计、PCN/EOL管理、持续改进等。
商务相关：
a) 推动首选供应商和技术，引入新的供应商和技术，以确保联想产品在成本、供应、技术和质量方面的市场竞争力。
b) 与GCM、RD以及参与的供应商沟通技术采购策略。
c) 与GCM和跨职能团队合作，进行RFQ以评估，供应商的质量水平, 能力评估等。
d) 定期评估供应商绩效。
设计相关：
a) 设计阶段设定设计质量要求，如设计输入/输出、验证项目、DFx、DFMEA、可靠性标准等。
b) 跟踪/监控开发阶段将执行的质量程序。
c) 与联想和二级供应商合作，确保新产品性能在NPI和批量生产阶段得到全面实现。
职位要求：
1.电子工程学士学位或以上学历。
2.在半导体制造和组装领域有10年以上工程经验。熟悉先进工艺,组装技术以及制造过程。
3.了解集成电路制造供应链及其能力，如主要晶圆代工厂, 封测厂等
4.对ISO9000质量体系和其他ISO标准（如ISO14001等）有全面的了解。
5.熟悉质量统计相关工具，如FMEA、SPC等。
6.较强的工厂审计技能，熟悉质量体系、IEC、JEDEC标准等。
7.良好的中英文口头表达以及书面沟通能力。