苏州群策科技股份有限公司

苏州群策科技股份有限公司成立于2005年，位于苏州工业园区，是台湾欣兴电子间接控股的先进IC封装载板供应商，专注于IC载板的研发、生产与销售。公司产品涵盖FCBGA、FCCSP及CSP载板，作为连接半导体芯片与PCB的关键中间载体，广泛应用于AI服务器、数据中心、汽车电子等下游领域。
根据弗若斯特沙利文数据，按2025年收入计，公司是中国大陆FCBGA载板、FCCSP载板市场份额第一的企业，同时为中国大陆第二大IC载板公司。公司布局苏州、黄石两大生产基地，苏州基地是中国大陆首家单一基地具备完整综合型IC载板生产能力的制造商，昆山先进智能制造厂房正在兴建中。
公司秉持“用心、用脑、守德、成就团队、追求卓越”的企业文化，建立了完善的员工培训发展机制与福利体系，2026年6月已向港交所递交主板上市申请，拟募集资金扩大产能、强化研发，持续深耕高端IC载板领域。
（本介绍由DeepSeek AI智能生成，仅供参考）