上海芯上微装科技股份有限公司

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未融资 · 1000-9999人 · 半导体、芯片、半导体、芯片
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4.3
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公司简介 在招职位 · 24
公司介绍

上海芯上微装科技股份有限公司成立于2025年2月,是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。芯上微装基于深厚技术积淀与产业基础,聚焦国家及上海市战略方向,深耕"超越摩尔"领域,为芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。

公司技术团队约600人,平均年龄33岁,65%为硕士博士学历;拥有上海市劳动模范、上海市优秀技术带头人、上海市青年科技启明星计划、上海市产业菁英领军人才,以及浦东明珠计划人才/工程师等高层次人才十数人。

芯上微装秉持“以客户为中心”的经营理念,强调团队合作,追求价值创造,铸百年企业、创国际品牌。

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公司福利
全额公积金
绩效奖金
带薪年假
年底双薪
五险一金
免费停车
节日福利
补充公积金
品质中晚餐
母婴室
工商信息
企业名称
上海芯上微装科技股份有限公司
法人代表
何飞
成立时间
2025-02-08
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
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公司地址
上海微电子装备(集团)有限公司华东路1169号
公司在招职位
8000-12000元·15薪
中专/中技 3-5年 机械设备 航空航天 半导体/芯片
1.2-1.8万·14薪
本科 3-5年 工艺改良 机械设备 AutoCAD 半导体/芯片 仪器仪表
1-1.8万·14薪
本科 5-10年 暖通施工 半导体/芯片 电气机械/电力设备
1-1.4万·14薪
本科 3-5年 半导体设备维护保养 半导体设备安装调试 半导体曝光机 专用设备制造
8000-12000元·15薪
中专/中技 装配 钳工 通用设备制造
1-1.5万·14薪
本科 1-3年 国际物流 物流系统规划 货运物流
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