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辽宁冷芯半导体科技有限公司(以下简称冷芯科技)冷芯科技于2021年9月成立,由中国科学院金属研究所,浑南区政府共同成立,注册资本1.08亿元。主要从事高性能热电材料和微型半导体控温芯片的研发、生产和销售,是国家高新技术企业、国家科技型中小企业、雏鹰企业、种子独角兽企业,拥有省级工程研究中心和技术创新中心。
冷芯科技的主要产品为高性能微型半导体控温芯片。基于高端半导体材料的主动式微型控温芯片(Micro-TEC)是微系统制冷控温的唯一解决方案,可广泛应用于5G光电通信芯片、光电存储芯片、激光雷达、红外成像和导引、陀螺仪传感器、PCR生物医疗等领域。
冷芯科技研制出微型、超微型高性能 Micro-TEC,产品性能已达到国际同类芯片领先水平,成为国内唯一一家满足国防军工用多级 Micro-TEC 的国产化供货企业;也是国内唯一一家成功纳入光迅科技、海信宽带、德科立等通信领域上市头部企业的合格供应商体系并批量供货的企业。生产的控温芯片广泛应用于激光通信、导航定位、激光雷达、红外传感等领域,已在中信科集团、中电科集团、中国兵器集团、中国航天科工集团等实现应用,突破了国家在控温芯片领域受制于人的“卡脖子”技术难题,为维护国防安全和信息产业安全发挥重要作用。
2022年7月冷芯科技生产的“宇航级”Micro-TEC 作为卫星关键部件,跟随“力箭一号”固体运载火箭发射升空,首次实现国产控温芯片在500公里太空在轨工作,达到国际领先水平。受到科技部部长阴和俊的现场指导和高度好评,突破了“宇航级”控温芯片的国产化技术瓶颈;2023年11月代表辽宁省参加中国创新创业大赛,以小组第一的成绩晋级全国决赛;冷芯科技自成立以来多次登上人民日报、光明日报,获得了高度评价。